θ環(huán)填料又稱狄克松填料（Dixon Ring）、Q網(wǎng)環(huán)填料，是一種小顆粒填料，用金屬絲網(wǎng)或刺孔板制成，填料的直徑與高度相等，目前使用的材料有：不銹鋼、黃銅、碳鋼、磷青銅等。由于金屬絲網(wǎng)的毛細作用，液體能很好地分散成膜，利于氣液兩項進行傳質(zhì)、傳熱，可顯著溝流等不穩(wěn)定現(xiàn)象。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高度產(chǎn)品的分離過程。
θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關(guān)，也與填料的預液泛處理有關(guān)。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)，成膜率高，因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而減少。

下面數(shù)據(jù)的條件為全回流下運行，運行壓力為常壓，供使用參考：
Φ×在Φ13mm塔中壓力降為70～400mmH2O/米（甲苯基乙烷）
Φ×在Φ50mm塔中壓力降為55～250mmH2O/米（甲苯基乙烷）
Φ4×4在Φ50mm塔中壓力降為30～200mmH2O/米（水）
θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，說明θ環(huán)的表面潤濕情況比一般瓷環(huán)，成膜率高，因而效率也更高。

西塔環(huán)θ環(huán)填料性能特點
　　實驗室不銹鋼金屬西塔環(huán)填料，又稱狄克松環(huán)填料，θ環(huán)填，是一種效率高的小顆粒填料，由金屬絲網(wǎng)制成，直徑和高度相同。填料主要用于實驗室、小批量和高純度產(chǎn)品的分離過程以及同位素研究。由60-100目金屬絲網(wǎng)卷制形成，其高度與直徑相等，常用不銹鋼、銅等材質(zhì)。西塔環(huán)填料的壓降與氣體速度、液體噴淋量、系統(tǒng)重力、表面張力、粘度、填料特性有關(guān)，也與填料處理速度有關(guān)。
　　由于金屬絲網(wǎng)的毛細作用，西塔環(huán)填料的滯料量大于同類填料，且填料表面潤濕比一般瓷環(huán)更，因此成膜率及效率更高。西塔環(huán)填料的理論塔板數(shù)隨著氣體速度的增加而增加，隨著填料表面潤濕性的降低而降低。可顯著消除溝流等不穩(wěn)定現(xiàn)象。在穩(wěn)定條件下，理論板數(shù)每米高可達到30快，是實驗室常用的散裝填料之一。

　　階梯環(huán)和西塔環(huán)相結(jié)合效果
　　階梯環(huán)與西塔環(huán)相結(jié)合效果如何，西塔環(huán)也被稱為θ網(wǎng)環(huán)，都是散堆填料。當他們相結(jié)合時，可以有效提供一種具有較大的氣液接觸潤濕面積和效率，同時保證θ網(wǎng)環(huán)能在大塔徑中得到應(yīng)用，能夠降低填料高度的散堆填料。