提供與晶圓廠兼容的自動 FOUP 裝載器 (AFL) 選項
可選的自動 FOUP 裝載器 (AFL) 允許 Helios NanoLab 1200AT DualBeam 系統(tǒng)位于半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)廠內(nèi)部，可用于提取目標(biāo)結(jié)構(gòu)和缺陷的超薄樣品，以便在高分辨率透射電子顯微鏡 (TEM) 中進行檢查。將 1200AT 移動到晶圓廠內(nèi)部，使其更接近晶圓工藝線（近線），提供關(guān)鍵信息的速度比基于實驗室的裂解晶片分析快三倍，從而能夠加速新工藝的開發(fā)并實現(xiàn)大批量生產(chǎn)的產(chǎn)量增長。
iFast 半導(dǎo)體晶片導(dǎo)航
半導(dǎo)體應(yīng)用的導(dǎo)航已經(jīng)大大增強，允許工作流以更自動化、穩(wěn)健和常規(guī)的方式運行。缺陷導(dǎo)航已集成到 iFast 框架中，以便有效處理通過缺陷文件導(dǎo)入的站點。可在 iFast 中構(gòu)建晶片圖 & 位點平面圖，并通過自動化的方法處理每個位點。之前通過獨立應(yīng)用程序提供的細胞導(dǎo)航功能已被集成到 iFast 中，以提高易用性。FEI 專有的 Cell Navigator 軟件可自動對大海撈針般難找的對象進行定位。該軟件能夠在 50 nm 橫向場中導(dǎo)航至單個 SRAM 位。
MultiChem 氣體輸送系統(tǒng)
DualBeams 的光束化學(xué)解決方案提供了更精確控制的沉積和蝕刻能力，并且可以與自動化應(yīng)用結(jié)合使用。MultiChem 是一種緊湊型 6 注入管線氣體輸送系統(tǒng)，具有*、集成的過程控制能力。每條注入管線上的單獨加熱和氣體流量控制閥用于精確控制氣體注入量。電動注射針和保存的位置預(yù)設(shè)可使用戶準確地定位針頭，以在樣品表面上進行優(yōu)化、可重現(xiàn)的氣體輸送。
EasyLift 納米機械手
EasyLift 的低漂移、高精度運動允許使用倒置剪薄技術(shù)簡單一致地創(chuàng)建傳統(tǒng) TEM 片晶或超薄片晶。EasyLift 與顯微鏡的 xT 軟件集成，提供了一種簡單、直觀的方法，用于將 TEM 樣本提升并轉(zhuǎn)移到網(wǎng)格上，均在DualBeam腔室內(nèi)。高度精確和快速的電動旋轉(zhuǎn)使 EasyLift 非常適合高速倒置或平面視圖樣品制備。功能包括通過 EasyLift 與 Helios NanoLab 1200AT DualBeam 用戶界面的集成達成的簡單的“點擊和拖動”移動。
