多溫區(qū)多通道微波燒結(jié)是微波材料科學(xué)工作站典型功能之一，多個(gè)溫區(qū)分別獨(dú)立設(shè)定并控制溫度，不同溫區(qū)之間通過管道分別進(jìn)行獨(dú)立的物質(zhì)輸運(yùn)，從而進(jìn)行可控的材料制備、反應(yīng)合成與處理，尤其適合氣相參與的材料合成與處理，配置三種加熱方式：純微波加熱、傳統(tǒng)電加熱、兩者混合加熱（功率可調(diào)），因此可以加熱包括金屬與合金在內(nèi)的非易燃易爆材料。


二、任氏巨源多溫區(qū)微波燒結(jié)爐、馬弗爐技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)/model	WBMW-DWQ2	WBMW-DWQ4
可加熱材料	非易燃易爆的材料
微波頻率	2.45GHZ±50MHz
加熱方式	純微波加熱、混合加熱、~傳統(tǒng)加熱
射頻功率/KW	2 (功率可調(diào))	4 (功率可調(diào))
工作溫度/℃	≤1600
長期工作溫度/℃	≤1500
溫度測試元件	微波場可用傳感器/紅外測溫可選
控溫精度/℃	±2（微波場專用傳感器）
爐腔尺寸（長´寬´深）/mm	300´300´450	400´400´550
加熱腔(材質(zhì))	陶瓷纖維
加熱腔數(shù)量	根據(jù)溫區(qū)數(shù)量配置（加熱腔型號(hào)與尺寸見附表2）
溫區(qū)通道	最多可做2溫區(qū)	最多可做4溫區(qū)
升溫速率(標(biāo)配)	0～1000℃/min可任意設(shè)定，可編程、分段加熱
溫度控制系統(tǒng)	采用PLC控制，觸摸屏操作
外型尺寸（長´寬´高）/mm	730´610´700	1000´720´800
微波泄漏量/ mW/㎝	≤0.4	≤0.4
提供相關(guān)配件	防護(hù)手套×1、中文說明書×1
保質(zhì)期	整機(jī)免費(fèi)保修1年

三、任氏巨源多溫區(qū)微波燒結(jié)爐、馬弗爐可以任意選配如下功能模塊（各模塊具體內(nèi)容請(qǐng)參考表1）
（1）真空&氣氛微波管式爐模塊； （6） 1500℃機(jī)械攪拌裝置；
（2）微波化學(xué)反應(yīng)器模塊； （7）坩堝爐模塊；
（3）材料合成動(dòng)力學(xué)模塊； （8）微波電弧模塊；
（4）1700℃加熱模塊； （9）宏量熱重分析儀模塊。