激光分板機(jī)采用進(jìn)口配置,可切各種PCB硬板、FPC柔性電路板,精度可達(dá)0.02mm以內(nèi),激光切割線徑可達(dá)0.01mm以內(nèi)(可根據(jù)要求定制)。
電路板切割效果:端面無發(fā)黑、無碳化、無毛邊(披風(fēng))、高效、無需再次手工處理切割面等。
設(shè)備使用性能穩(wěn)定、使用壽命長、環(huán)保、無耗材。
行業(yè)應(yīng)用:
FPC激光分板機(jī)應(yīng)用范圍:醫(yī)療FPC電路板、耳機(jī)電路板、手機(jī)FPC電路板、電器PCB板、連接器PCB板、電腦PCB板、電路板、各種通訊?電路板等等。