北京金盛微納科技有限公司為國家、中關村，中國真空學會理事單位，中國電子專用設備工業(yè)協會、中國微米納米技術學會會員單位。主要從事半導體設備、微細加工設備的產品研制、設計開發(fā)、生產銷售，并開展相關工藝的研究及應用。主要產品有：勻膠機（SC）、烘膠臺(BP)、曝光機、刻蝕機(RIE、ICP、IBE)、等離子體淀積臺（PECVD）、磁控濺射臺（Sputter）、去膠機、濺射/刻蝕/淀積一體機、鍵合爐等。產品應用范圍涉及微電子、光電子、LED、MEMS、傳感器、平板顯示、通訊等領域，主要用于科研機構、大專院校、生產企業(yè)和公司進行各種器件的研究、開發(fā)和批量生產。公司建有“微細加工工藝示范線”以“開放實驗室”的形式對各大專院校、研究院所、企業(yè)等相關研究、生產單位開放。在“開放實驗室”里用戶可獲得：設備選型、項目預研與立項、合作攻關、工藝培訓、外協加工等服務支持。

公司特點

產品成線：公司可提供面向用戶研發(fā)與生產的工藝線上的核心設備，從勻烘系列、光刻系列、刻蝕系列、鍍膜系列、去膠、鍵合系列到組合設備。設備產品成線奠定了產品研發(fā)和生產過程中設備的協同，提供了研發(fā)和生產有效的工藝、工序保障。

產品立體化：公司依據不同科研單位、大專院校和生產企業(yè)的需求，生產標準（手動）設備、自動設備、具有LOAD-LOCK功能的全自動設備，以及為特定用戶個性化生產的組合設備。以此形成滿足不同層面、不同個性化需求的立體化設備產品體系，自動化設備以及內嵌的專家工藝，為產品生產的穩(wěn)定性、工藝的重復性提供了有效的硬件基礎，使之更好地應用于科研和生產。

產品與工藝配套：依托公司完備的設備基礎和優(yōu)勢的工藝力量，公司在產品設備上，開發(fā)了相應工藝，使之達到設備和工藝的結合，讓用戶獲得效果及解決方案。公司的“開放試驗室”還可提供完善、便捷的售后服務、技術支持，由此形成了既無前憂又無后顧的產品服務環(huán)境，成為公司產品占有市場的又一利器。