綜合（同步）熱分析法
STA（Differential thermal analysis）：同步熱分析將熱重分析 TG 與差熱分析 DTA 或差示掃描量熱 DSC 結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到重量變化與差熱（或熱量變化）信息。
STA熱分析相比單獨的TG與DTA/ DSC 測試，具有如下顯著優(yōu)點：
a)通過一次測量，即可獲取質(zhì)量變化與熱效應(yīng)兩種信息，不僅方便而節(jié)省時間，同時由于只需要更少的樣品，對于樣品很昂貴或難以制取的場合非常有利。
b)根據(jù)某一熱效應(yīng)是否對應(yīng)質(zhì)量變化，有助于判別該熱效應(yīng)所對應(yīng)的物化過程（如區(qū)分熔融峰、結(jié)晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等）。
c)實時跟蹤樣品質(zhì)量隨溫度／時間的變化，在計算熱焓時可以樣品的當(dāng)前實際質(zhì)量（而非測量前原始質(zhì)量）為依據(jù)，有利于相變熱、反應(yīng)熱等的準(zhǔn)確計算。
用途：廣泛應(yīng)用于陶瓷、玻璃、金屬／合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領(lǐng)域。
ZRY-1A/2A儀器功能及特點
加熱爐體積小、重量輕，其設(shè)計使得爐子的熱容量小，升降溫速率快，爐溫控制精度高
高品質(zhì)PT/RH加熱絲，使得加熱爐能承受長期高溫工作狀態(tài)
天平測試系統(tǒng)采用下皿式結(jié)構(gòu)，由鉑絲及輕質(zhì)金屬材質(zhì)組成的懸掛系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，重量輕
天平系統(tǒng)采用了隔熱處理，大大降低基線漂移量，可在各種實驗室環(huán)境下實現(xiàn)高靈敏度的精確稱重，其高分辨率則可分離挑戰(zhàn)性的TGA樣品成分
設(shè)計的保護(hù)氣氛氣路即可減少升溫過程中基線的漂移量，保證測量的精度，又能很好的保護(hù)高靈敏度天平傳感器的不受樣品溢出腐蝕性氣體的損害，延長天平使用壽命
采樣過程全智能化，能實時靈敏準(zhǔn)確反應(yīng)樣品特性
配備雙路氣氛控制單元，可穩(wěn)定切換氣氛
提供操作方便的儀器校正軟件及全套校正標(biāo)樣，便于用戶自行校正儀器
ZRY-1A/2A軟件功能
多任務(wù)：可同時執(zhí)行測量與數(shù)據(jù)分析
可調(diào)的坐標(biāo)范圍
數(shù)據(jù)導(dǎo)出
存儲與恢復(fù)分析狀態(tài)
儀器校正：溫度校正，基線校正
DTA/TG/DTG/T曲線繪制、輸出
DTA轉(zhuǎn)換DSC
DTA/DSC相關(guān)特性：測定起始點，峰溫，拐點與終止溫度；分析放熱與吸熱峰面積（熱焓）；玻璃化溫度的綜合分析；OIT（氧化誘導(dǎo)時間）
TG相關(guān)特性：質(zhì)量變化，單位 % 或 mg；分析質(zhì)量變化，包括計算殘余質(zhì)量；外推的起始點與結(jié)束點
