灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠*固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來(lái)分，使用多常見(jiàn)的主要為3種，即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

灌封膠檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)范圍：

　　橡膠瀝青灌封膠，環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠，導(dǎo)熱灌封膠，聚氨酯灌封膠，有機(jī)硅灌封膠，阻燃灌封膠，pu灌封膠，耐高溫灌封膠等。

灌封膠檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)項(xiàng)目：

　　耐熱性檢測(cè)，成分分析，配方檢測(cè)，性能檢測(cè)等。

灌封膠檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

　　1HG/T 5053-2016有機(jī)硅灌封膠

　　2QJ 3014-1998航天電子電氣產(chǎn)品聚硫橡膠灌封工藝技術(shù)要求

國(guó)聯(lián)質(zhì)檢是一家專業(yè)建筑材料及制品的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，檢測(cè)范圍包括：成分、成分分析、配方還原、圖譜分析、診斷分析、材質(zhì)分析、未知物分析、物理指標(biāo)檢測(cè)、力學(xué)性能檢測(cè)、熱性能檢測(cè)、燃燒性能檢測(cè)、電學(xué)性能檢測(cè)、耐候性檢測(cè)、老化檢測(cè)、環(huán)保性能檢測(cè)等，可出具檢測(cè)報(bào)告和分析報(bào)告。