概要
Synapse CCD和EMCCD科研級(jí)探測(cè)器是為絕大多數(shù)光譜測(cè)量需求而研制的，可用于拉曼光譜及單分子光譜測(cè)量。Synapse CCD和EMCCD探測(cè)器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)非常精巧，可與HORIBA所有型號(hào)的光譜儀實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接，為實(shí)驗(yàn)提供了*的光譜測(cè)量解決方案。
特征
- 超高靈敏度、極低噪音：適用于弱信號(hào)探測(cè)
Synapse CCD和EMCCD光譜探測(cè)器，擁有較高的靈敏度和極低的噪音，非常適合弱信號(hào)光譜探測(cè)，如單分子光譜和瞬態(tài)光譜測(cè)量。 - *的鍍膜技術(shù)：抑制干涉條紋
Synapse CCD和EMCCD的可選型號(hào)采用了*的鍍膜技術(shù)，包括anti-fringing鍍膜（消除干涉條紋）和量子效率增強(qiáng)鍍膜。 - 出色的線性度：定量檢測(cè)更準(zhǔn)確
Synapse探測(cè)器的特殊設(shè)計(jì)使得它在整個(gè)動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)擁有出色的線性度，對(duì)信號(hào)定量測(cè)量更為準(zhǔn)確。 - 深度熱電制冷：有效降低暗噪聲
Synapse型號(hào)的CCD探測(cè)器可制冷到-95℃，即使在長(zhǎng)時(shí)間積分實(shí)驗(yàn)中，其暗電流對(duì)實(shí)驗(yàn)的影響也可忽略不計(jì)。其探測(cè)器芯片被放置在一個(gè)密閉的單窗口真空室中以達(dá)到制冷效果，而且可以終身免維護(hù)。對(duì)于需要更低暗電流要求的實(shí)驗(yàn)，HORIBA還可以提供液氮制冷的Synphony II探測(cè)器，它可以被制冷到-133℃。 - 提供輔助信號(hào)輸入：實(shí)現(xiàn)額外數(shù)據(jù)采集
Synapse CCD通過(guò)提供獨(dú)立的電壓或者電流信號(hào)輸入接口來(lái)實(shí)現(xiàn)額外的光譜數(shù)據(jù)采集功能，比如采用PMT、硅光電二極管或InGaAs固態(tài)探測(cè)器探測(cè)到的光譜信號(hào)。目前市面上僅有HORIBA能夠在所有標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)的Synapse CCD上實(shí)現(xiàn)此功能，并且不增加任何費(fèi)用。 - 快門驅(qū)動(dòng)內(nèi)置化：無(wú)需添加其它附件
Synapse CCD光譜型探測(cè)器配置了快門來(lái)控制曝光時(shí)間和扣除暗電流信號(hào)，以得到準(zhǔn)確的光譜測(cè)量信號(hào)。與其他CCD探測(cè)器不同的是，它無(wú)需額外的模塊，而是采用內(nèi)置的快門驅(qū)動(dòng)電路，方便快速地與快門連接和采集數(shù)據(jù)。
規(guī)格
Chip Size | Type | Specifications | |
1600 x 200 | EMCCD FI, BI | Datasheet | |
1600 x 400 | EMCCD FI, BI | Datasheet | |
1024 x 256 | FIOP | Datasheet | |
1024 x 256 | FIVS | Datasheet | |
1024 x 256 | FIUV | Datasheet | |
1024 x 256 | BIVS | Datasheet | |
1024 x 256 | BIUV | Datasheet | |
1024 x 256 | BIDD | Datasheet |
|
2048 x 512 | FIVS | Datasheet | |
2048 x 512 | FIUV | Datasheet | |
2048 x 512 | BIVS | Datasheet | |
2048 x 512 | BIUV | Datasheet | |
512 x 512 | FIVS | Datasheet | |
512 x 512 | BIVS | Datasheet | |
512 x 512 | BIUV | Datasheet |
Key to table codes |
Chip Size = Pixels wide x Pixels high |
FIOP = Front Illuminated Open |
FIVS = Front Illuminated |
FIUV = Lumogen Coated (UV enhancement) |
BIVS = Back Illuminated (back thinned) |
BIUV = Back Illuminated (back thinned) UV coating |
BIDD = Back Illuminated Deep Depletion |
Cooling = TE for Thermo Electrical |
樣本
EMCCD Synapse Brochure
