斷口影像分析儀介紹：

斷口影像分析儀適用于對金屬材料擺錘沖擊試樣斷口的分析工作。通過其特定的電子光學采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進行全視野實時采樣，可完成對擺錘沖擊試樣斷口纖維率進行測量。操作方便，準確率高，并能進行以往手工不能完成的操作，可自動判斷結果。儲存的結果數(shù)據(jù)可供用戶進行反復核對處理。

通過斷口的形態(tài)分析去研究一些斷裂的基本問題：如斷裂起因、斷裂性質、斷裂方式、斷裂機制、斷裂韌性、斷裂過程的應力狀態(tài)以及裂紋擴展速率等。如果要求深入地研究材料的冶金因素和環(huán)境因素對斷裂過程的影響，通常還要進行斷口表面的微區(qū)成分分析、主體分析、結晶學分析和斷口的應力與應力分析等。隨著斷裂學科的發(fā)展，斷口分析同斷裂力學等所研究的問題更加密切相關，互相滲透，互相配合；斷口分析的實驗技術和分析問題的深度將會取得新的發(fā)展。斷口分析現(xiàn)已成為對金屬構件進行失效分析的重要手段。

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