公司介紹：
Advacam S.R.O.源至捷克技術(shù)大學(xué)實(shí)驗(yàn)及應(yīng)用物理研究所，致力在多學(xué)科交叉業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機(jī)和X射線成像解決方案。
Advacam核心的技術(shù)特點(diǎn)是其X射線探測(cè)器（應(yīng)用Timepix芯片）沒有縫隙(No Gap)，因此在無(wú)損檢測(cè)、生物醫(yī)學(xué)、地質(zhì)采礦、藝術(shù)及中子成像方面有極其突出的表現(xiàn)。Advacam同NASA（美國(guó)航空）及ESA（歐洲航空）保持很好的項(xiàng)目合作關(guān)系，其產(chǎn)品及方案也應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。
產(chǎn)品介紹：
WidePIX 2(1)x15 - MPX3相機(jī)由2x15或1x15的Medipix3設(shè)備組成。每個(gè)像素有兩個(gè)集成的12位數(shù)字計(jì)數(shù)器和兩個(gè)能量鑒別閾值。兩個(gè)計(jì)數(shù)器可以連接到一個(gè)單一的24位計(jì)數(shù)器提供增強(qiáng)的動(dòng)態(tài)范圍。該相機(jī)可以由Si或CdTe無(wú)邊緣的傳感器貼片組成。無(wú)邊緣傳感器技術(shù)允許從各個(gè)方向?qū)⑺械馁N片緊密的放在一起。因此，相機(jī)的整個(gè)成像區(qū)域?qū)椛涫置舾小獔D像中的貼片之間沒有間隙。該相機(jī)堅(jiān)固耐用，可滿足工業(yè)用戶的需求。
該 WidePIX 1x15 - MPX3 相機(jī)為工業(yè)應(yīng)用的掃描提供內(nèi)置的延時(shí)集成（TDI）。這對(duì)于連續(xù)掃描非常有利，WidePIX 2(1)X15 - MPX3可為軟和硬X射線光譜分別 提供Si和CdTe的傳感器。
對(duì)于Si和CdTe傳感器，最小可探測(cè)能量分別為3 keV或5 keV。相機(jī)的內(nèi)在空間分辨率由像素大小來(lái)定義，像素大小為55µm。位于貼片邊界上的像素是在一個(gè)方向上的2倍。貼片的角像素是在兩個(gè)方向上的兩倍。
WidePIX 1x15 - MPX3 | |
傳感器材料 | Si或CdTe |
傳感器厚度 | 300μm和500μmSi; 1毫米CdTe |
敏感區(qū)域 | 28（14）x 211.2毫米 |
像素?cái)?shù) | 512（256）x 3840 |
像素間距 | 55μm |
分辨率 | 9 lp / mm |
讀出速度 | 50（1x15拼接）和20（2x15拼接）幀/秒 |
光子計(jì)數(shù)速度 | 高達(dá)3 x 10^6光子/秒/像素 |
延時(shí)集成 | 是，基于硬件（1x15拼接） |
每個(gè)像素的閾值 | 1、2或8（可配置） |
門檻階躍分辨率 | 0.1 keV |
能量分辨率 | 0.7-2.0 keV（Si）和1.2-3.6（CdTe） |
最小可檢測(cè)能量 | 2.5 keV（Si）和5 keV（CdTe） |
讀出芯片 | Medipix3 |
像素操作模式 | 以單像素模式（SPM）或電荷求和模式（CSM）計(jì)數(shù) |
計(jì)數(shù)器深度 | 12或24位（可配置） |
連接性 | 3個(gè)USB 2.0（全速） |
重量 | 3800克 |
尺寸 | 280毫米x 153毫米x 42毫米（長(zhǎng)x寬x高） |
軟件 | Pixet Pro |
主要應(yīng)用：
·小動(dòng)物成像
·無(wú)損檢測(cè)
