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X射線相機CMOS

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公司名稱先鋒科技（香港）股份有限公司
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
更新時間2021/2/23 23:55:48
訪問次數(shù)472

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公司介紹主營產(chǎn)品

先鋒科技是國內(nèi)的光電產(chǎn)品系統(tǒng)集成商之一，總部位于香港。目前擁有員工30余人，銷售工程師及技術(shù)服務(wù)工程師全部具有相關(guān)專業(yè)的大學(xué)本科及以上學(xué)歷。憑借在光電領(lǐng)域前沿的不斷探索，公司不僅為用戶提供國外原廠生產(chǎn)的各類標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，而且致力于根據(jù)用戶的具體要求，提供完整的系統(tǒng)解決方案，包括設(shè)計、生產(chǎn)、集成和二次開發(fā)等。

公司一直持續(xù)關(guān)注光電類前沿的技術(shù)產(chǎn)品，從初期只與有限幾個品牌有業(yè)務(wù)關(guān)系，發(fā)展到現(xiàn)在與幾十家歐美公司*密切合作。公司提供的產(chǎn)品，其涵蓋面也從初的光譜儀器單一類別，發(fā)展到現(xiàn)在的成像產(chǎn)品、各種激光器、激光測試、太赫茲、光度色度測試、光電元器件、光學(xué)元件、精密光學(xué)機械運動控制等幾乎所有光電行業(yè)產(chǎn)品系列。公司實行不同產(chǎn)品系列團隊負責(zé)制，力爭將銷售和技術(shù)崗位的工程師都培養(yǎng)成為各自負責(zé)產(chǎn)品類別的人才，實實在在地讓客戶體會到專業(yè)團隊的專業(yè)服務(wù)！

公司擁有一支具備專業(yè)知識的銷售工程師團隊，并始終要求相關(guān)團隊成員，在銷售過程中從各個領(lǐng)域內(nèi)的用戶處時刻更新自己的知識內(nèi)容，保持對各應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)新研究內(nèi)容的了解，從而能夠結(jié)合儀器設(shè)備的技術(shù)特點，按照廣大用戶的不同應(yīng)用要求，提供準(zhǔn)確、*的各種儀器解決方案。

公司的技術(shù)服務(wù)工程師積累了豐富的儀器安裝、調(diào)試及故障解決經(jīng)驗，并不斷結(jié)合科研生產(chǎn)儀器設(shè)備的新技術(shù)新發(fā)展及用戶的要求，努力完善售后服務(wù)體系，力爭做到在盡可能短的時間內(nèi)為用戶提供迅速有效的技術(shù)響應(yīng)，使用戶的各種技術(shù)服務(wù)要求盡量得到滿足。針對主營產(chǎn)品和業(yè)務(wù)，公司每年定期安排技術(shù)服務(wù)工程師參加各類技術(shù)培訓(xùn)，購買相應(yīng)的零配件，力爭做到絕大部分的主流產(chǎn)品維修本地化，免除由于路程往返造成的時間、費用和工作效率上的損失。

公司*門的貿(mào)易專員，每年均要處理大量的貿(mào)易合同。公司商務(wù)團隊，以其豐富貿(mào)易經(jīng)驗，努力協(xié)調(diào)公司內(nèi)外以及公司內(nèi)部各部門的行動，力爭讓用戶在更短的時間內(nèi)收到訂購的儀器，享受到相應(yīng)的服務(wù)。

全體員工努力工作的目標(biāo)是：把公司建設(shè)成為一個光電行業(yè)系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)市場中，技術(shù)和服務(wù)均的公司。先鋒科技衷心希望得到新老客戶一如既往的支持！

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光譜儀

產(chǎn)品簡介在線詢價

X射線相機CMOS 由單個半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，CMOS X射線相機采用Camera Link接口，全分辨率下Z高可到26幀/秒

X射線相機CMOS 產(chǎn)品信息

X射線相機CMOS由單個半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒

X射線相機CMOS 的詳細介紹

1207探測器
CMOS X射線相機由單個半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到65幀/秒 CMOS X射線相機

有效面積（mm）	114.4x64.6
分辨率	1536x864
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5lp/mm （28 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種
動態(tài)范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	65-195；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計算機接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	223 x 152 x 43
重量（kg）	2

1512探測器
CMOS X射線相機由單個半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒

CMOS X射線相機

有效面積（mm）	114.4 x 145
分辨率	1536 x 1944
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種
動態(tài)范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	26-86；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計算機接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	223 x 152 x 43
重量（kg）	2

2315探測器

CMOS X射線相機由兩個半導(dǎo)體硅片制成拼接而成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
CMOS X射線相機

有效面積（mm）	228.8 x 145
分辨率	3072 x 1944
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種
動態(tài)范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	26-86；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計算機接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	271 x 257 x 43
重量（kg）	3.5

2923探測器

CMOS X射線相機由四個半導(dǎo)體硅片制成拼接而成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
CMOS X射線相機

有效面積（mm）	230 x 290
分辨率	3072 x 3888
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種
動態(tài)范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	26-86；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計算機接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	273 x 352 x 43
重量（kg）	6