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半導(dǎo)體封裝除泡烤箱真空烘箱

參考價(jià)	￥ 600000
訂貨量	≥1臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱昆山友碩新材料有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)1585035076
所在地蘇州市
廠商性質(zhì)代理商
更新時(shí)間2023/6/10 9:07:24
訪問次數(shù)382

產(chǎn)品標(biāo)簽:

半導(dǎo)體封裝除氣泡封裝除泡機(jī)封裝除泡烤箱 IC封裝脫泡機(jī)封裝測(cè)試除泡機(jī)

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公司介紹主營產(chǎn)品

昆山友碩新材料有限公司作為中國臺(tái)灣ELT科技的中國戰(zhàn)略合作伙伴，負(fù)責(zé)中國大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)等。我們有專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，更多關(guān)于黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問題. 我們會(huì)在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個(gè)氣泡解決方案。

　　中國臺(tái)灣ELT科技專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領(lǐng)域製程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。

　　透過此方案,中國臺(tái)灣ELT科技成功且快速的協(xié)助許多客戶的工程開發(fā)瓶頸, 提升產(chǎn)品的品質(zhì)以及高信賴性, 并且有效做到降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量(cost saving & high UPH)。

　　公司成員皆來自于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)以及工程人員.

　　平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)高達(dá)10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗(yàn)研究出有效的方案,并且實(shí)現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設(shè)備中, 讓客戶能得到更好的設(shè)備以及工程問題改善。

展開顯示更多內(nèi)容

脫泡機(jī),真空除泡機(jī),消泡機(jī),真空壓膜機(jī)

產(chǎn)品簡介在線詢價(jià)

材質(zhì)	不銹鋼	工作室尺寸	450350580mm
功率	220V	加工定制	是
類型	真空	溫度范圍	0-350℃
重量	1000kg

半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之

半導(dǎo)體封裝除泡烤箱真空烘箱產(chǎn)品信息

半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測(cè)試Test和包裝Packing等工序，后入庫出貨。

ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡系統(tǒng)，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺(tái)資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設(shè)備，我們?yōu)槟峁ｉT的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。