離線錫膏檢測(cè)系統(tǒng)"采用全新的大理石底座設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身，有利于三維測(cè)試數(shù)據(jù)精確度。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，影像系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。
 

離線錫膏測(cè)厚儀,3D錫膏測(cè)厚儀,桌面型錫膏測(cè)厚儀,錫膏3D測(cè)厚儀

功能特點(diǎn)

PDG可編程數(shù)字光柵
世界*的可編程數(shù)字光柵(PDG)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵的自動(dòng)輸出及控制，解決傳統(tǒng)陶瓷馬達(dá)推動(dòng)摩爾條紋所產(chǎn)生的機(jī)械磨損，提高了設(shè)備的重復(fù)檢測(cè)精度和壽命。
 

PMP調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)
運(yùn)用*的相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測(cè)分辨率。對(duì)焊膏印刷進(jìn)行高精度的三維和二維測(cè)量。


 

整板檢測(cè)
全自動(dòng)整板檢測(cè)及手動(dòng)測(cè)量能力。自動(dòng)檢測(cè)所有需要檢測(cè)的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動(dòng)檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導(dǎo)入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。



 

,離線錫膏測(cè)厚儀,桌面型錫膏測(cè)厚儀,錫膏3D測(cè)厚儀

●提供業(yè)界好檢測(cè)精度和檢測(cè)可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
體積小于1%（5 σ）（校正制具）
●的同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。
●采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高精度的工業(yè)鏡頭。
●一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座，保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
●伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。
●Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)所有使用者要求。
●五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
●直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài)。
●zui快的檢測(cè)速度。小于2.5秒/FOV。