技術(shù)參數(shù)：110W，0.7A,160V，全長330MM，發(fā)光長260MM，發(fā)光全長1100MM,UV照度240UW/CM2,壽命:8000H
主要功能：1.光洗凈.光表面改質(zhì), 2.光酸化水處理.促進(jìn)酸化水處理, 3.分解難分解的有機(jī)污染物.殺菌。
| 光清洗技術(shù)的應(yīng)用范圍: |
| 1.各種材料（ITO玻璃,光學(xué)玻璃,鉻板,掩膜版,拋光石英晶體,硅）晶片和帶有氧化膜的金屬等進(jìn)行精密清洗處理; |
| 2.清除石臘,松香,油脂,人體體油以及殘余的光刻膠/聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂 |
| 3.高精度PCB焊接前的清洗和去除殘余的焊劑以及敷銅箔層壓板的表面清潔和氧化層生成； |
| 4.超高真空密封技術(shù)和熱壓焊接前的表面清潔處理以及各種微型元件的清洗 |
| 5。在LCD、OLED, Touch Panel科研/生產(chǎn)中，在涂光刻膠、PI膠、定向膜、鉻膜、色膜前經(jīng)過光清洗，可以*的提高基體表面潤濕性，增強(qiáng)基體表面的粘合力； |
| 6。印制電路板生產(chǎn)中，對銅底板，印刷底板進(jìn)行光清洗和改質(zhì)，在導(dǎo)線焊接前進(jìn)行光清洗，可以提高熔焊的接觸面積，大大增加連接強(qiáng)度。特別是高精度印制電路板，當(dāng)線距達(dá)到亞微米級時(shí)，光清洗可輕易地去除在線距之間很小的微粒，可以大大提高印制電路板的質(zhì)量。 |
| 7。大規(guī)模集成電路的密度越來越高，晶格的微細(xì)化越來越密，要求表面的潔凈度越來越高，光清洗可以有效地實(shí)現(xiàn)表面的原子清潔度，而且對芯片表面不會造成損傷。 |
| 8。在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，硅晶片涂保護(hù)膜、鋁蒸發(fā)膜前進(jìn)行光清洗，可以提高粘合力，防止針孔、裂縫的發(fā)生 |
| 9。在光盤的生產(chǎn)中，沉積各種膜前作光清洗準(zhǔn)備，可以提高光盤的質(zhì)量。 |
| 10。磁頭固定面的粘合，磁頭涂敷，以及提高金屬絲的連接強(qiáng)度，光清洗后效果更好。 |
| 11。石英晶體振蕩器生產(chǎn)中，除去晶體檢測后涂層上的墨跡，晶體在銀蒸發(fā)沉積前，進(jìn)行光清洗可以提高鍍膜質(zhì)量和產(chǎn)品性能。 |
| 12。在IC卡表面插裝ROM前，經(jīng)過光清洗可提高產(chǎn)品質(zhì)量。 |
| 13。彩色濾光片生產(chǎn)中，光清洗后能*洗凈表面的有機(jī)污染物。 |
| 14。敷銅箔層壓板生產(chǎn)中，經(jīng)過光照改質(zhì)，不僅表面潔凈而且表面形成十分均勻的保護(hù)氧化層，產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高 |
| 15。光學(xué)玻璃經(jīng)過紫外光清洗后，鍍膜質(zhì)量更好。 |
| 16。樹脂透鏡光照后，能加強(qiáng)與防反射板的粘貼性。 |
| 典型應(yīng)用包括： |
| ·表面的原子級清洗 |
| ·聚合物粘接 |
| ·去除有機(jī)分子 |
| ·釋放捕獲的無機(jī)分子 |
| ·微流控制作 |
| ·微米/納米構(gòu)型 |
| ·紫外光固化 |
| ·表面化學(xué)改性 |
| ·表面殺菌 |
| ·表面氧化 |
| ·金屬粘結(jié)準(zhǔn)備…… |
| .光酸化水處理,促進(jìn)酸化水處理 |
| .光重合反應(yīng) |
| SEN UV光清洗, 短短幾十秒, 表面超潔凈 ! |
