鍍層厚度測(cè)量?jī)x是一款可靠的采用X-射線熒光方法和*的微聚焦X-射線光學(xué)方法來(lái)測(cè)量和分析微觀結(jié)構(gòu)鍍層的測(cè)量系統(tǒng),使用WinFTMV6操作軟件能更簡(jiǎn)單,快速測(cè)量樣品,帶測(cè)量距離固定的X-射線頭,這一特性提供了能在複雜幾何外形的測(cè)試工件和不同測(cè)量距離上實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便測(cè)量的可能性。鍍層厚度測(cè)量?jī)x在加強(qiáng)的軟件功能之下,簡(jiǎn)化了測(cè)量比較複雜鍍層的程序,甚至可以在不需要標(biāo)準(zhǔn)片之下,一樣精準(zhǔn)測(cè)量。
典型的應(yīng)用范圍如下:
單一鍍層:Zn, Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
二元合金層:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
三元合金層:例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
雙鍍層,其中一個(gè)鍍層為合金層:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
zui多24種鍍層(使用WinFTM? V.6軟件)。
分析多達(dá)4種(或24種-使用V.6軟件)元素。
分析電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子濃度。
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