Tamura田村無鉛錫膏TLF-204-MDS
Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏特點(diǎn)：
· 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
· 連續(xù)印刷時(shí)粘度的經(jīng)時(shí)變化小，可獲得穩(wěn)定的印刷效果
· 能有效減少空洞
· 能有效減少部件間的錫球產(chǎn)生
· 有效改善預(yù)熱流移性
· 屬于無鉛錫膏，在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果
· 對BGA等0.4mm間距的焊盤也有良好的上錫性
Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏參數(shù)：
項(xiàng)目 特性 試驗(yàn)方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
融點(diǎn) 216~220 ℃ 使用DSC檢測
錫粉粒度 (μm) 25~38μm 使用雷射光折射法
錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284(1994)
助焊劑含量 (%) 10.9% JIS Z 3284(1994)
鹵素含量 (%) 0.0% JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s) 195 Pa.s JIS Z 3284(1994)
Malcom PCU型粘度計(jì)25℃
水溶液電阻試驗(yàn) 5 x 104Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗(yàn) 1 x 109Ω以上 JIS Z 3284(1994)
流移性試驗(yàn) 0.20mm以下 把錫膏印刷于瓷制基板上，以150℃加熱
60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測出流移
幅度。STD-092b*
溶融性試驗(yàn) 幾無錫球發(fā)生 把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后，
用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e*
焊錫擴(kuò)散試驗(yàn) 76% 以上 JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗(yàn) 無腐蝕情形 JIS Z 3197(1986)
錫渣粘性測試 合格 JIS Z 3284(1994)
了解更多：http://www.hapoin。。ｃｏｍ/sac305/tlf-204-mds.htm
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TAMURA助焊劑EC-19S-8/ULF-300R/NHF-01/ULF-45-13/S-100/Y-20/ULF-250/ULF-37/S-36/RM-26-15/NHF-LR/GLF-01/CF-110VM/CF-110VK/CF-15/ULF-500VS/ULF-210RH/LCF-030/EXKW-007/EC-25/EC-19S-A/EC-19S-10/EC-15-7/CF-110VH-2A/CF-110VMS/ULF-210R/CF-030AGM-3
