武漢三工光電設(shè)備制造有限公司【】產(chǎn)品主要有非晶硅電池生產(chǎn)設(shè)備系列；晶硅電池封裝設(shè)備系列：激光劃片機(jī)、全自動(dòng)串焊機(jī)、全自動(dòng)排版 機(jī)、電池分選機(jī)、組件測試儀、EL缺陷檢測儀；動(dòng)態(tài)CO2激光打標(biāo)機(jī)、導(dǎo)光板激光打點(diǎn)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、綠光激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光打 標(biāo)機(jī)；激光雕刻機(jī)、激光切割機(jī)、激光切割機(jī)；激光器、紫外激光器、綠光激光器；激光調(diào)阻機(jī)、陶瓷激光劃片機(jī)等30多個(gè)品種，廣泛應(yīng)用于太陽能、電 子、燈具、皮革、服裝、廣告、工藝品、汽車托車、五金制品、工具、量具、刃具、水暖潔具、食品、療器械、印刷雕版、包裝、裝飾裝潢等域。

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激光劃片機(jī)的優(yōu)點(diǎn)
    激光劃片機(jī) -激光劃片機(jī)的優(yōu)點(diǎn) 隨著技術(shù)的展，激光作為一個(gè)功能強(qiáng)大的、生產(chǎn)性的工具，已廣泛應(yīng)用于制造、表面處理和材料加工域。我們提出：激光作為加工工具的晶圓劃片機(jī)，其無接觸式加工對(duì)晶圓片不產(chǎn)生應(yīng)力、具有較高的加工效率、*的加工成品率，可有效的解決困擾晶圓劃片的難題。同時(shí)，圖像識(shí)別、高精控制、自動(dòng)化技術(shù)的展，使得能實(shí)現(xiàn)圖像自動(dòng)識(shí)別、高精自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)切割融為一體的晶圓劃片機(jī)成為可能。
1.很低的運(yùn)行成本：不要去離子水，無寶石刀片的消費(fèi)，這將節(jié)約一筆很大的開支。
目前廣大晶圓制造劃片廠商，都是采用以旋轉(zhuǎn)砂輪式切割機(jī)(DicingSaw)。此種工藝需要刀片冷缺水和切割水，均為去離子水(DI純水)，而激光劃片不需要消耗切割水。旋轉(zhuǎn)砂輪式切割需要寶石刀片，每分鐘接近4萬轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)速，容易生打刀，即使正常切割，也存在刀片磨損，在刀片壽命結(jié)束后，需更換新的寶石刀片，這是一筆很大的開支，激光劃片不需要刀片。
2.對(duì)于切劃不同類型的晶圓片，不需要更換*，激光具有很好的容性。
采用旋轉(zhuǎn)砂輪式切割機(jī)，對(duì)于不同的晶圓片，需要更換*，例如：軟刀、硬刀等。對(duì)于不同的晶圓片，激光劃片具有更好的容性和通用性?？?4小時(shí)連續(xù)作業(yè)，不需要更換*。
3.切割速較快，對(duì)于大多速產(chǎn)品，速可以提高到5倍左右。(刀片切割速為8-10mm/s，激光切割為40-50mm/s)。
由于寶石刀片旋轉(zhuǎn)機(jī)械力是直接作用在晶圓表面并在晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力損傷，芯片背面承受拉應(yīng)力，故而容易產(chǎn)生崩邊及晶圓破損問題。二極管制造業(yè)通常采用降低旋轉(zhuǎn)砂輪式切割的進(jìn)刀速或者采取階段切割(StepCutting)的方式都可以改善部分芯片崩邊及晶片破損的品質(zhì)問題,不過二者皆需付出降低產(chǎn)能和增加金剛砂輪刀片成本的高昂代價(jià)，并且不能完*。激光切割是無接觸式加工方式，不直接接觸晶圓片，無應(yīng)力產(chǎn)生，從而可提高切割速。例如：切一種叫做GPP(玻璃鈍化工藝)的STD(標(biāo)準(zhǔn)整流)1200伏二極管，刀片切割一般情況下的切割速為6到10mm/s，激光切割可達(dá)到30到40mm/s。
4.對(duì)于雙臺(tái)面的方片可控制硅、觸管，有較高的切割速和成品率，可給雙臺(tái)面的方片可控制硅、觸管制造廠商帶來顯著的經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。
對(duì)于雙臺(tái)面雙向1050伏可控硅晶圓的劃片，傳統(tǒng)的刀片劃片很難顧正反兩面的電性，速也只有5mm/s左右，采用激光劃片，在30mm/s的劃片速下，也能做到98%以上的良品率。
雙臺(tái)面的方片可控制硅、觸管采用雙臺(tái)面GPP工藝，正背面兩個(gè)對(duì)應(yīng)的溝道內(nèi)均有鈍化玻璃。刀片切割很難顧上、下兩層鈍化玻璃，切割成品電性良率低。目前廠商采取降低切割速來提高切割成品率，刀片切割典型的速為4到6mm/s，成品電性良率只有70%左右。我們有大量試驗(yàn)和客戶試用結(jié)果表明：采用我們的激光劃片機(jī)，同種方片可控制硅劃片，速可達(dá)到30到40mm/s，成品率更是高達(dá)99%以上!
對(duì)于雙臺(tái)面晶圓，可在正背兩面任意一面進(jìn)行劃片;對(duì)于單臺(tái)面晶圓，既可在溝道面進(jìn)行劃片，也可在背面進(jìn)行劃片。在劃片速不變的情況下，通過調(diào)節(jié)激光能量可將劃片深波動(dòng)控制在20um之內(nèi)。
5.對(duì)于GPP產(chǎn)品來說，在高溫下的電學(xué)性能有很大程的改進(jìn)，在有些情況下，可以使某些批次的晶片*(因?yàn)槟承┡蔚木?，在使用寶石刀片切割時(shí)其高溫電性能是不合格的)。
大量實(shí)驗(yàn)表明：對(duì)于同種標(biāo)準(zhǔn)整流類二極管或可控硅GPP產(chǎn)品來說，采用刀片的切割時(shí)，鈍化玻璃受到刀片作用力的影響，產(chǎn)生應(yīng)力、崩邊等現(xiàn)象，使得高溫下電學(xué)性能測試(二極管的一項(xiàng)測試指標(biāo))不通過，而采用激光劃片機(jī)劃片，同種GPP芯片，在高溫下的電學(xué)性能有很大程改善，可以使某些批次的晶片*，避免了晶片制造廠的損失。
6.激光劃片機(jī)，采用了圖像識(shí)別、高精控制、自動(dòng)化控制技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)大部分芯片的圖像自動(dòng)識(shí)別、高精自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)劃片功能。
傳統(tǒng)晶圓切割機(jī)，都是采用人工肉眼對(duì)位切割，激光劃片機(jī)，采用了進(jìn)的圖像識(shí)別技術(shù)、高精控制、自動(dòng)化控制技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)大部分芯片的圖像自動(dòng)識(shí)別、高精自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)劃片功能。同時(shí)我們的激光劃片機(jī)也容了傳統(tǒng)切割機(jī)手動(dòng)對(duì)位的功能，滿不同客戶的需求。